Việt Nam triển khai 5 dự án bán dẫn với Nhật Bản
05/05/2026 46
Trong khuôn khổ chuyến thăm chính thức Việt Nam của Thủ tướng Nhật Bản Takaichi Sanae, Bộ KH&CN Việt Nam đã trao Bản ghi nhớ hợp tác với Nhật Bản, trong đó tập trung triển khai 5 dự án hợp tác nghiên cứu chip bán dẫn, gồm:
1. Vi mạch tích hợp 3D
2. Vật liệu transistor độ linh động cao
3. Cảm biến môi trường
4. Chip AI SoC
5. Linh kiện điện tử công suất
.jpg)
Chip bán dẫn của đại học Việt Nam được trưng bày tại triển lãm bán dẫn SemiExpo tháng 11/2025 ở Hà Nội. Nguồn: VnExpress
Sự hợp tác nằm trong khuôn khổ NEXUS - sáng kiến chiến lược về khoa học và công nghệ của Nhật Bản với các nước ASEAN, do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng, với tổng ngân sách khoảng 100 triệu USD cho giai đoạn 2024-2029.
Các nhiệm vụ được triển khai thông qua hợp tác giữa nhiều trường đại học, viện nghiên cứu của hai nước. Chương trình hướng tới làm chủ công nghệ thiết kế - chế tạo chip, phát triển vật liệu bán dẫn tiên tiến, đồng thời đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao. Đây là bước đi quan trọng nhằm giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
Đáng chú ý, kết quả các dự án không chỉ dừng ở nghiên cứu mà còn hướng đến sản phẩm thử nghiệm, chuyển giao công nghệ và tiềm năng thương mại hóa. Điều này mở ra cơ hội hợp tác, tiếp nhận công nghệ và tham gia chuỗi cung ứng cho các doanh nghiệp, tổ chức trong nước.
Bên cạnh 5 nhiệm vụ trên, Việt Nam và Nhật Bản sẽ tiếp tục mở rộng quy mô với mục tiêu đồng tài trợ 10 nhiệm vụ mới trong năm 2026, tập trung vào bốn chủ đề về bán dẫn là vật liệu, thiết kế, công nghệ hỗ trợ và sản xuất.
HH